电子加工
江西蝶形微波器外壳/恒熙电子订制氮化铝黑磁封装
2023-10-24 15:03  浏览:5
电子元件的外壳主要就是三种功能,一种是保护电子元件芯片,电子元件芯片很小很脆弱,简单碰撞就会损坏。
一种外壳是为了散热,外壳采用的面积大,并且附带有金属散热安装板,少数直接金属外壳封装。
第三种就是外壳防止干扰作用,比如在高频电路里,电子元件做成金属壳封装。
封装外壳的工艺流程和现状
<一>、封装外壳的工艺流程
封装外壳自动生产线只是在部分冲压设备上配备了搬运机械手以及传送带输送装置,冲孔工位仍然需要人工送料,没有实现封装外壳全自动化生产,并且机械手2设计不合理,放置螺钉工位只有机械手2进行搬运,传送效率低,从而使得整个封装外壳自动生产线的生产节拍时间变长,导致生产效率比较低。
根据原有生产线,课题组提出了新的自动化生产线方案,采用先进的工序流程。
在生产线中落料冲压工位和冲孔工位的动作因为模具和冲压动作相类似,因此可以由一台压力机完成,即一次冲压完成该二个工位,省去了人工送料过程,这样就节约了人工成本,提高生产线自动化水平。并且在放置螺钉工位之间均配备一台机械手,这样能够缩短生产的节拍时间,很大程度上提高生产效率。同时省去传送带装置,这样也能减少搬运机械手的数量,既能够完成工艺流程,又达到降低设备成本的目的。
落料冲压冲孔工位是将初始的原材料为长为270mm、宽为170mm、厚度2mm的矩形铝合金板料,通过冲压冲孔加工成封装外壳所需大小的板材,即将矩形板料的一角冲压掉边长为50mm正边形,并且在特定位置冲压出直径为4mm的通孔。
冲压成型工位是对上一个工位加工完成的板料进行折弯,冲压成长为220mm、宽为120mm、高为50mm的立体形状物料,初步形成了封装外壳的形状。
攻丝工位是把上一个工位的立体形状物料的底面和侧面部位特定通孔的位置上进行攻丝,实现特定的通孔上带有螺纹,方便封装外壳在应用时的安装。物料到位传感器检测封装外壳是否己放到攻丝机指定位置,夹紧气缸起到定位工件的作用,攻丝机启停信号用于控制攻丝机的动作,夹紧气缸磁性起到检测伸出位和缩回位信号攻丝机上下位接近用于检测攻丝机的位置。
放置螺钉工位实现的是在上一个工位物料底面没有攻丝的4个通孔上面放置螺钉。手指气缸的开合起到放置螺钉的作用,夹紧气缸起到定位工件的作用。此外,还有通过到位传感器将放置螺钉启动信号反馈给控制器。
冲压螺钉工位是将螺钉冲压到封装外壳底面上,与物料紧密结合,形成较终的封装外壳。
<二>、微波器壳自动生产线控制系统发展现状
微波器壳自动生产线控制系统属于工业自动化控制系统范畴,目前微波器壳自动生产线控制系统包含工位控制系统和搬运装置控制系统,工位控制系统主要是指工序中单机控制系统,包括压力机、攻丝机和放置螺钉装置的控制系统,相对简单、容易设计。搬运装置控制系统主要是指搬运机械手控制系统,机械手需要快速搬运待加工的微波器壳体到工位指定位置,因此机械手控制系统实现性能稳定伺服电机加减速控制算法和优良的位置闭环控制算法。其中目前常见的伺服电机加减速控制算法有z型曲线加减速算法、指数曲线加减速算法、s型曲线加减速算法等。较常用的位置闭环控制算法为PID控制算法,由于机械手控制比较复杂,单一控制算法往往难以达到定位精度要求,现在新型的控制算法有模糊PID控制算法、自适应PID控制算法和前馈+PID复合控制算法等。
目前常采用可编程逻辑控制器(PLC)或者嵌入式控制器来控制微波器壳的生产过程,因此其控制系统主要有两种如下:
1)目前常用的控制系统是以小型PLC为主流控制器,根据功能需要增添扩展模块。工艺严格,软硬件抗干扰能力极强,优良性高,通用性好。
2)嵌入式工业控制器为核心的控制系统。嵌入式工业控制器主要是指以8位和16位单片机、32位控制器为核心控制芯片,搭配杨公祭电路模块。嵌入式控制器优良性不如PLC,可以根据产品需要,对软硬件系统进行优化,提高其优良性。与小型PLC比较,嵌入式控制器具有:运算处理能力强、能够实现复杂的加减速控制算法和闭环控制算法;系统成本降低(相对相同性能指标的PLC);易于将过程控制、逻辑控制以及运动控制等合为一体;在工业4.0大背景下,自动控制技术向着智能化和网络化快速发展,嵌入式控制器在这方面具有的优点。
沧州恒熙电子有限责任公司http://www.hengxidianzi.com)主营多种不同型号的晶振外壳电源外壳金属封装外壳,配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
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