金属外壳的发展前景应用及要求：器件功率加大，封装壳体的散热特性已成为选择适当的封装技术的一个重要因素。目前，微电子区域产品运用的越来越广范，需求的量越来越大，外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特别性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
金属外壳表面处理前需要做哪些准备工作和机械加工性能
其一、金属封装外壳表面处理前需要做哪些准备工作
为了避免金属表面出现腐蚀和氧化的情况，延长金属产品的使用寿命，大多数金属在生产过程中都会对金属表面进行处理，那么金属外壳表面处理之前需要做好哪些准备工作呢？下面小编就为大家简单的介绍一下。
一项、工件表面处理合格后，经干燥除去水分，即可进入涂装。根据工件材质不同如铜、铁、铝及铝合金或塑料等，其前处理工艺条件是有区别的。还要将工件表面油污除去，除油的方法有碱性溶液除油、乳化剂除油、溶剂除油及超声波除油等。
二项、水洗也是金属表面处理的主要辅助工序，在脱脂、磷化后都采用，以去除残存在工件上的各种溶液的残渣，水洗与否直接影响工件涂层的质量和防腐能力。为节约能量，此二道水洗可采用逆流漂洗技术。在磷化后的一道水洗应采用去离子水洗以确认磷化质量。
第三项、磷化前的表面调整处理可去除由于碱性脱脂而造成的表面状态不均匀性，经磷酸钛盐溶液预处理的零件表面能产生电位，活化表面，从而产生大量的自由能，增加了磷化晶核数目，使晶粒变得加微细，加速成膜反应。
其二、微波器壳机械加工性能
要具备较好的机械加工性能，先，要求材料性能一致性好，致密度高，质量稳定，具备较好的切削、电加工、螺纹成形加工性能。其次，蝶形微波器外壳要求机加工表面光洁度良好、颜色均匀一致，无崩边、裂纹、气孔、夹杂、凹坑等缺陷，能够加工成工程所需的形状。
硅相晶粒大小、硅相分布均匀性、杂质含量是影响硅铝合金复合材料加工性能的重要因素。对硅含量相同的三种材料进行比较，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料硅相晶粒大小为30um，硅相分布均匀，杂质含量少，物理特性稳定。
国产喷射沉积硅铝合金复合材料在杂质含量、硅相晶粒大小、硅相分布均匀性等指标上略差于进口材料。而国产压力浸渗法硅铝合金复合材料在硅相晶粒上偏大。
我们通过定购TR组件壳体成品和采购原料进行试制加工两种方式进行比对，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料与国产喷射沉积硅铝合金复合材料机械加工性能良好，未出现材料崩裂现象，定购的奥斯伯雷(Osprey)TR组件壳体成品加工效果。
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